進行了2μm及8μm,19μm三種晶粒尺寸的細(xì)晶粒TC4鈦合金常規(guī)TIG焊試驗,分析了母材晶粒尺寸對鈦合金焊接接頭組織轉(zhuǎn)變規(guī)律及力學(xué)性能的影響。結(jié)果表明,細(xì)晶粒TC4鈦合金焊縫中心和熱影響區(qū)組織相似,為α馬氏體組織。相同焊接規(guī)范下,隨著晶粒尺寸的減小,焊縫中心和熱影響區(qū)組織由編織（網(wǎng)籃）狀α組織向片狀組織過渡;隨著晶粒尺寸的減小,熱影響區(qū)晶粒長大越來越明顯,熱影響區(qū)細(xì)晶區(qū)（FHAZ）明顯變窄,熱影響區(qū)粗晶區(qū)（CHAZ）明顯變寬,焊縫—熱影響區(qū)—母材的晶粒梯度增大,焊接接頭三區(qū)域晶粒過渡越來越差;隨著晶粒尺寸的減小,焊接接頭拉伸強度和伸長率均有不同程度的提高。常溫拉伸斷口呈準(zhǔn)解理斷裂特征,隨著母材晶粒度的增大,焊接接頭解理斷裂特征越明顯。