采用 Ni、V、Cu 等填充材料進(jìn)行鈦合金與不銹鋼的電子束焊接實(shí)驗(yàn)。采用光學(xué)顯微鏡、掃描電鏡及 X射線衍射對接頭的微觀組織進(jìn)行分析。通過抗拉強(qiáng)度和顯微硬度評價接頭的力學(xué)性能，分析討論填充材料對鈦/鋼電子束焊接接頭微觀組織和力學(xué)性能的影響。結(jié)果表明：填充材料有助于抑制Ti-Fe金屬間化合物的產(chǎn)生。所有接頭均由固溶體和界面化合物組成。對于不同的填充材料，固溶體和界面化合物種類取決于填充材料與母材之間的冶金反應(yīng)。對于Ni、V及Cu填充材料，界面化合物分別為Fe2Ti+Ni3Ti+NiTi2, TiFe和 Cu2Ti+CuTi+CuTi2。接頭抗拉強(qiáng)度主要取決于金屬間化合物的脆性。采用Cu填充金屬的接頭抗拉強(qiáng)度最高，約為234 MPa。