PCB鍍銅

　　酸性電解鍍銅在印刷線路板孔金屬化工藝中是一個(gè)重要環(huán)節(jié)。隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設(shè)計(jì)大量采用微小孔、窄間距、細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行電路圖形的構(gòu)思和設(shè)計(jì)，使得印制電路板制造技術(shù)難度更高，特別是多層板通孔的縱橫比超過(guò)5:1及積層板中大量采用的較深的盲孔，使常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求，于是產(chǎn)生水平電鍍技術(shù)。

　　1．PCB水平反向脈沖鍍銅

　　由于線路板的設(shè)計(jì)要求趨向于細(xì)線徑、高密度、細(xì)孔徑(高的深徑比，甚至微通孔)、填盲孔，傳統(tǒng)的直流電鍍變得越來(lái)越不能達(dá)到要求，尤其在通孔電鍍的孔徑中心的鍍層，通常出現(xiàn)孔徑兩端之銅層過(guò)厚但中心銅層不足的現(xiàn)象。該鍍層不均勻的情況將影響電流輸送的效果，直接導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量的不良。為了平衡在表面，特別在孔和微孔中的銅的厚度，迫使降低電流密度，但是這樣會(huì)延長(zhǎng)電鍍時(shí)間到不可接受的地步。隨著反向脈沖電鍍工藝和適合于電鍍工藝的化學(xué)添加劑的開(kāi)發(fā)，縮短電鍍時(shí)間成為了現(xiàn)實(shí)，這些問(wèn)題都可由反向脈沖電鍍工藝來(lái)克服。

　　典型電解工藝：

　　電解質(zhì)：CuSO4/5H2O：100-300g/L、 H2SO4：50-150g/L

　　正向電流密度：500-1000A/m2 反向電流密度：正向的3倍

　　電鍍工藝：雙向脈沖溫度：20-70℃

　　正向時(shí)間：19ms ;反向時(shí)間：1ms

　　壽命要求：50000kA 陽(yáng)極類(lèi)型：專(zhuān)用銥系鈦陽(yáng)極

　　2．PCB垂直連續(xù)直流鍍銅

　　在PCB垂直連續(xù)直流鍍銅工藝中，加入特殊的有機(jī)添加劑以促使得到細(xì)小晶粒的金屬沉積層和板面均勻分布。這些添加劑必須維持在最佳的濃度才可以發(fā)揮其最佳的功用并得到最佳的產(chǎn)品品質(zhì)。

　　這就要求陽(yáng)極既要能滿足壽命要求，又要對(duì)有機(jī)添加劑的消耗量盡量少，以減少藥劑消耗成本。而傳統(tǒng)銥系鈦陽(yáng)極雖然使用壽命都能達(dá)到要求，但是光亮劑的消耗很大。祺鑫鈦業(yè)對(duì)傳統(tǒng)銥系鈦陽(yáng)極的工藝和配方進(jìn)行了改進(jìn)，使有機(jī)添加劑消耗速度降低的專(zhuān)用PCB水平鍍銅鈦陽(yáng)極，同時(shí)使用壽命也能達(dá)到要求。

　　典型電解工藝：

　　電解質(zhì)：Cu：60-120g/L、H2SO4：50-100g/L、Cl-：40-55ppm

　　電流密度：100-500A/m2 溫度：0-35℃

　　壽命要求：1年以上 陽(yáng)極類(lèi)型 專(zhuān)用銥系鈦陽(yáng)極

　　優(yōu)點(diǎn):

　　電鍍均勻性好，壽命長(zhǎng)，節(jié)能省電，電流密度高。