在650℃、保溫10～50min下對純鈦進行再結晶等溫加熱處理。保溫開始階段，晶粒尺寸增長速率較慢，由于熱軋態下純鈦不同晶粒間晶格畸變能的較大差異，出現了晶粒競爭生長現象，保溫初期晶粒尺寸差異明顯，一些大晶粒內出現孿晶;在隨后的加熱過程中，由于晶體內高晶格畸變能，并伴孿生切變，晶粒生長過程中原子擴散速率逐步提高，晶粒增長速率增加，晶粒尺寸趨于均勻。進一步研究更長時間的再結晶加熱過程發現:由于晶粒晶格畸變能及孿晶的消失，晶粒增長速率將會逐步降低。
純鈦及Ti-6Al-4V鈦合金由于具有高比強度、高韌性等優異的力學性能，較低的彈性模量、耐腐蝕，在化工、航空及醫療領域得到廣泛應用，尤其是近年來醫療領域的新型β鈦合金設計開發。而目前國內外對鈦合金的研究主要針對兩相鈦合金及新型β鈦合金，有關純鈦研究報道較少。文獻報道了純鈦組織與硬度的關系，也有報道純鈦超細晶粒化的組織與性能、純鈦循環變形的微觀結構。作為單一相多晶體金屬材料，除材料本身化學成分的影響外，純鈦的力學性能主要與微觀晶粒尺寸及其分布有關，而純鈦的微觀組織與其熱加工、熱處理有關。工業純鈦采用鍛軋熱加工后進行再結晶退火處理，退火溫度一般在600～700℃范圍內。本文研究純鈦在等溫加熱過程中再結晶晶粒生長行為，分析討論等溫保溫時間對純鈦晶粒尺寸的影響。
1、實驗材料及方法
實驗選用TA3工業純鈦，化學成分(質量分數，%)為:0.22%O、0.002%H、0.022%N、0.013%C、0.17%Fe。原始鑄錠經鍛軋加工成20mm棒材，作為實驗材料。將實驗棒材切割成20mm×20mm的金相分析樣品，采用馬弗爐進行熱處理實驗，等溫加熱溫度均為650℃，分別保溫10min、20min、30min、40min、50min，保溫后空冷。
按V(HF∶HNO3∶H2O)=1∶3∶8的酸配比腐蝕實驗純鈦微觀組織，采用BX51Olympus金相顯微鏡進行金相分析，采用Image-ProPlus6.0金相分析軟件對不同熱處理條件下的樣品進行組織晶粒尺寸定量分析。
2、實驗結果
實驗純鈦在不同熱處理條件下的組織如圖1(a)～1(f)所示。熱軋態晶粒尺寸41μm，650℃下保溫10min后平均晶粒尺寸47μm，隨著等溫加熱時間延長，純鈦平均晶粒尺寸不斷增大，但10～30min的保溫范圍內晶粒尺寸增大不太明顯，650℃下保溫40min后晶粒尺寸明顯增大，650℃下保溫50min后平均晶粒尺寸提高到85μm，如表1所示。從圖1也可以看出，加熱保溫開始階段，純鈦晶粒內出現極少量的退火孿晶;保溫20min后孿晶有所增加;保溫30min后孿晶明顯增多，且主要分布在一些粗大晶粒內;保溫40min后孿晶又逐步消失且晶粒明顯長大;保溫50min后孿晶完全消失，晶粒進一步長大，完全等軸化。
圖1不同條件下純鈦的微觀組織形貌
結論
1)實驗純鈦在650℃再結晶溫度下保溫10～50min，保溫開始階段，晶粒尺寸增長速率較慢，一些大晶粒內出現孿晶，隨著保溫時間進一步延長，晶粒尺寸增長速率逐步提高，晶粒迅速增長，孿晶消失;加熱保溫50min后晶粒完全等軸，平均晶粒度85μm，較熱軋態提高約1倍。并通過金相定量分析可知:隨著保溫時間延長，純鈦晶粒尺寸趨于較為集中的一到兩個晶粒尺寸范圍內;
2)由于熱軋態下純鈦不同晶粒間晶格畸變能的較大差異，出現了晶粒競爭生長現象，保溫初期晶粒尺寸差異明顯;由于晶體內高晶格畸變能，并伴孿生切變，導致晶粒生長過程中原子擴散速率逐步提高，晶粒增長速率增加;進一步研究更長時間的再結晶加熱過程發現:由于晶粒晶格畸變能及孿晶的消失，晶粒增長速率逐步降低。
